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回流焊冷焊与虚焊的区别

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-04-06 21:36    浏览量:

  ……特别是后面四种,许多朋友都无法分辨他们之间的▼▲区别,因为这四种不良看起来好像都一样,下面就为大家解释下这四种不良的定义:

  1、假焊,是指表★□◁△◁◁▽▼面上好像焊★◇▽▼•住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出

  2、虚焊,是焊★▽…◇点处只有少量的锡焊住,造成接◆●△▼●触不良,时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

  3、空焊,是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等造成空焊

  4、冷焊,是在•●零件的吃锡接口没有形成吃锡带,(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。

  回流焊接后的线路板不良焊点中的冷焊与虚焊比较相似,也比较容易搞混,但它们之间还是有比较大的区别的。

  当在焊接中元器件PCB之间没有达到最低要求的润湿温度;或者虽然局部发生了润湿,但冶金反应不完全而导致的现象,可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。 回流焊虚焊是在生产过程中的,因生产工艺▼▼▽●▽●不当引起的,时通时不通的不稳定状态

  虚焊是由于被焊金属表面被氧化、硫化或污染,变得不可焊所导致,而冷焊则是由于PCBA板在焊接时供给的热量不足所造成。

  虚焊时由于钎料和基体金属表面相互间,隔着一层氧★-●=•▽化膜,凝固后钎料的粘附力很差,连接作用很弱;冷焊较轻微的焊点界面上形成的IMC层非常薄而且发育不完全,而冷焊较严重的焊点界面,往往伴随着贯穿☆△◆▲■性的裂缝,毫无强度可言。

  回流焊后虚焊与冷焊都是直接影响线路板焊接可靠性非常的原因,需要及时发现并预防,才能有效减少线路板板的返修率。

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  把与那个◇…=▲焊盘相连接的走线上的绿油刮掉,这个选择的•☆■▲位置很重要,不要太▲=○▼靠近焊盘,这样不好焊线

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